首页 / 文章列表 (第 180 / 924 页 · 共 18474 篇)
全部文章
-
功率器件来料检验：确保品质，保障供应链安全
在半导体集成电路行业中，功率器件作为关键组成部分，其来料检验是确保产品质量和供应链安全的关键环节。通过严格的来料检验，可以有效避免因器件质量问题导致的后续生产故障和成本增加。2026-07-16
-
试产用电机驱动选型：量体裁衣，精准匹配
在半导体集成电路行业，电机驱动作为核心部件，其性能直接影响着设备的稳定性和可靠性。试产阶段，电机驱动的选型尤为重要，既要满足试产需求，又要为后续量产做好准备。那么，试产用电机驱动要备多少？本文将从选型...2026-07-16
-
如何高效与原厂FAE沟通：结构工程师的实用指南
在半导体集成电路行业中，原厂FAE（Field Application Engineer）扮演着至关重要的角色。他们不仅是产品的技术支持者，更是客户与厂商之间的桥梁。结构工程师在与FAE打交道时，首先...2026-07-16
-
QFN20返修，揭秘你所不知的设备选择与技巧
在半导体集成电路领域，QFN20封装因其小型化、高集成度和低成本的特点而被广泛应用。然而，在产品生产或维修过程中，QFN20芯片的返修却面临诸多挑战。如何高效、准确地完成返修工作，成为工程师们关注的焦...2026-07-16
-
红墨水试验报告出炉，揭秘测试流程与时间
红墨水试验是一种常用的半导体器件可靠性测试方法，通过观察器件在特定条件下的漏电流变化，评估其性能和寿命。该方法广泛应用于集成电路、分立器件等领域，是确保产品稳定性和可靠性的重要手段。2026-07-16
-
排查步骤：从源头到终端，逐一排查
三、预防措施：构建稳固的芯片应用环境2026-07-16
-
分立MOS与功率模块：如何精准匹配您的需求**
在众多功率半导体器件中，分立MOS（Metal-Oxide-Semiconductor）因其结构简单、易于驱动和较高的开关频率而受到广泛青睐。分立MOS主要由源极（Source）、漏极（Drain）和...2026-07-16
-
封装空洞失效分析流程步骤解析
封装空洞失效是指在半导体器件封装过程中，由于材料缺陷、工艺不当等原因，导致封装内部出现空洞，进而影响器件性能和可靠性。识别封装空洞失效现象通常包括以下几个方面：2026-07-16
-
凭经验换料为何会出事？揭秘半导体行业换料风险
在半导体行业，经验主义有时会导致意想不到的风险。许多工程师和研发人员在面对换料时，往往凭借以往的经验进行判断，而忽略了潜在的风险。这种做法可能导致产品性能不稳定、可靠性下降，甚至出现严重故障。2026-07-16
-
看ADuM1201先翻典型应用电路还是别的
ADuM1201是一款高速、低功耗的光电隔离器，广泛应用于工业、医疗、通信等领域。在使用前，了解其典型应用电路对于确保设计稳定性和可靠性至关重要。2026-07-16
-
SOI工艺产能紧张背后的行业逻辑
近年来，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对高性能、低功耗的芯片需求日益增长。而SOI（硅上绝缘体）工艺以其独特的优势，成为众多芯片设计工程师的首选。然而，在这种需求激增的背景下，SOI...2026-07-16
-
同型号不同厂家参数差异背后的真相
在半导体集成电路行业，经常会出现同型号不同厂家产品参数存在差异的现象。这背后隐藏着什么原因呢？2026-07-16
-
买复旦微的料怎么防翻新
在半导体行业，翻新芯片的现象并不鲜见。不法分子通常会采用以下几种手段来翻新芯片，以降低成本、获取利益：2026-07-16
-
行业背景：国产替代加速，安全性与可靠性成关键
近年来，随着国内外形势的变化，国产芯片的替代需求日益凸显。在芯片设计工程师、FAE、硬件研发主管、采购总监等专业人士眼中，工艺稳定性、参数余量与供应链安全成为决策时的关键考量。此时，国产芯片凭借其独特...2026-07-16
-
GaN工艺制程：揭秘其适用于哪些芯片领域**
氮化镓（GaN）作为一种新型宽禁带半导体材料，因其高电子迁移率、低导通电阻和高击穿电场等特性，在半导体行业受到广泛关注。GaN工艺制程的成熟，使得GaN基功率器件在多个领域得到应用，推动了功率电子技术...2026-07-16
-
揭秘110nm掩模版费用构成与计算方法
在半导体集成电路制造过程中，掩模版是至关重要的工艺环节。它相当于印刷电路板上的“模板”，用于在晶圆上精确地转移电路图案。110nm掩模版作为先进工艺节点下的关键材料，其费用构成和计算方法备受关注。2026-07-16
-
MCU2018年涨价潮背后的行业逻辑
2018年，全球MCU市场掀起了一股涨价潮。这股涨价潮的起因是多方面的。首先，半导体原材料价格上涨，如硅片、光刻胶等，导致生产成本上升。其次，全球半导体产能紧张，尤其是先进制程的产能，使得供需关系失衡...2026-07-16
-
BGA256钢网开孔设计要点解析
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）是一种常见的芯片封装技术，广泛应用于电子产品的设计中。在BGA封装中，钢网开孔设计是关键环节之一，它直接影响到焊接质量和产品的可靠性。本文将围绕BGA...2026-07-16
-
QFN32封装尺寸解析：相邻尺寸差异与选型考量
QFN（Quad Flat No-Lead）是一种常见的无引脚扁平封装，广泛应用于电子产品的设计中。相较于传统的封装形式，QFN封装具有体积小、重量轻、散热性能好等优点，因此在移动设备、消费电子等领域...2026-07-16
-
失效分析工程师跳槽涨薪幅度揭秘：行业趋势与技能价值
随着半导体行业的快速发展，失效分析工程师在芯片制造过程中的重要性日益凸显。这一岗位不仅需要具备深厚的半导体物理和材料科学知识，还需要掌握先进的失效分析技术和设备操作技能。近年来，失效分析工程师的跳槽涨...2026-07-16