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半导体集成电路 ·
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全部文章

  • 长臂管辖:2019年新变化解读及影响分析
    长臂管辖,又称长臂法则,是指法院在审理案件时,对于被告住所地不在法院辖区内的案件,根据案件事实和法律规定,有权对被告进行管辖。2019年,长臂管辖在法律实践中出现了新的变化,本文将对此进行解读。
    2026-07-20
  • 小标题:看料过程中的注意事项
    在芯片行业,供应链中的“料”指的是各类半导体元件和材料。这些“料”是芯片制造的基础,包括晶圆、光刻胶、掩模、靶材等。华强北作为中国电子元件的重要集散地,拥有丰富的“料”资源。
    2026-07-20
  • MOQ过高?代理谈判策略解析
    最小订购量(Minimum Order Quantity,简称MOQ)是供应商规定的最小购买数量,通常用于保证生产成本和物流成本的经济性。对于芯片设计工程师和硬件研发主管来说,MOQ过高往往意味着需要...
    2026-07-20
  • MCU安全库存备几个月合适
    在半导体行业,MCU(微控制器)作为核心器件之一,其库存管理对于供应链的稳定性至关重要。然而,如何确定合理的MCU安全库存备几个月,既不造成库存积压,又能确保生产线的稳定供应,成为了众多工程师和采购总...
    2026-07-20
  • CAN收发器国产替代失败,揭秘常见原因
    近年来,随着我国汽车产业的快速发展,对CAN收发器的需求日益增长。为满足国内市场需求,众多国内厂商纷纷投身于CAN收发器的研发与生产。然而,在国产替代的过程中,部分产品却遭遇了失败。这背后,究竟隐藏着...
    2026-07-20
  • 济南芯片产业:多维度解析产业集聚现象
    近年来,随着我国半导体产业的快速发展,芯片设计、制造、封装测试等产业链环节逐渐完善。济南作为山东省的省会城市,近年来在芯片产业上的布局也日益明显。那么,济南做芯片的公司究竟多不多呢?
    2026-07-20
  • 打样阶段电机驱动选购:关键因素与注意事项
    在打样阶段,电机驱动器的选择至关重要。它不仅关系到产品的性能表现,还直接影响到后续的量产成本和效率。因此,在进行电机驱动选购时,首先要明确以下需求:
    2026-07-20
  • BGA484钢网开孔设计:关键要点与工艺考量
    BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)是一种常见的封装技术,广泛应用于高性能集成电路中。在BGA封装中,钢网开孔设计是确保焊接质量和可靠性至关重要的环节。本文将围绕BGA484钢网开孔设计...
    2026-07-20
  • DCDC降压芯片选型对照表:如何精准匹配应用需求**
    DCDC降压芯片,全称为直流-直流降压转换器,是电子电路中常用的电源管理元件。它通过将输入的直流电压转换为较低的直流电压,为电路提供稳定的电源。在选型时,理解其基本原理至关重要。
    2026-07-20
  • 失调电压Vos测试条件要注意什么
    失调电压Vos是衡量运算放大器性能的重要参数之一,它表示运算放大器在没有输入信号时,输出端产生的电压偏移。在进行失调电压Vos测试时,需要注意以下条件。
    2026-07-20
  • GW1N-9封装解析:FBGA-484,适用场景与选型逻辑
    标题:GW1N-9封装解析:FBGA-484,适用场景与选型逻辑
    2026-07-20
  • 芯片设计中的DOA阶段:揭秘流片前的关键步骤
    DOA,即Design of Assembly,是芯片设计过程中的一个重要阶段,指的是芯片从设计完成到流片前的准备工作。这个阶段主要涉及芯片封装、测试、调试等工作,对于确保芯片的最终性能和可靠性至关重...
    2026-07-20
  • 停产替代评估报告:如何撰写精准的评估指南**
    停产替代评估报告的撰写首先需要明确评估的目的。是针对某一产品线进行替代方案的评估,还是针对某一具体产品进行停产后的替代分析?明确目的有助于后续评估工作的方向和重点。
    2026-07-20
  • AD8232规格书勘误表解读:关键信息与注意事项
    在半导体集成电路行业,规格书是产品技术参数的详细描述,对于工程师和研发人员来说,是了解产品性能、选择合适器件的重要依据。然而,由于各种原因,规格书中可能会存在一些错误或遗漏。这时,勘误表就成为了补充和...
    2026-07-20
  • TQFP48贴片良率提升关键解析
    在半导体集成电路行业,TQFP48贴片产品的良率直接关系到产品的质量和企业的经济效益。随着市场竞争的加剧,如何提升TQFP48贴片产品的良率,成为企业关注的焦点。
    2026-07-20
  • 工业级芯片温度范围:关键考量与标准解读**
    在工业级芯片设计中,温度范围是一个至关重要的考量因素。这是因为工业环境往往伴随着极端的温度变化,如高温、低温、温度波动等,这些条件对芯片的性能、可靠性和寿命都会产生显著影响。
    2026-07-20
  • 电源芯片缺货时,如何权衡优先保障的线路?**
    在当前半导体行业,电源芯片的缺货问题已经成为影响众多电子设备生产的重要因素。面对这种局面,芯片设计工程师、FAE、硬件研发主管和采购总监等专业人士在决策时,如何权衡优先保障的线路成为了一个关键问题。
    2026-07-20
  • 面对NCP5183停产,芯片设计工程师可以从以下几个方面应对:
    NCP5183作为一款性能稳定的芯片,在市场上拥有一定的市场份额。然而,近期该产品宣布停产,这背后可能涉及多种原因。一方面,可能是由于市场需求的变化,导致该产品不再符合市场趋势;另一方面,也可能是由于...
    2026-07-20
  • Si8621车规版本料号后缀:揭秘车用芯片的"身份证"**
    **Si8621车规版本料号后缀:揭秘车用芯片的"身份证"**
    2026-07-20
  • 规格书有效位数ENOB怎么看
    在半导体集成电路行业,ENOB(Effective Number of Bits)即有效位数,是衡量模数转换器(ADC)性能的重要指标。它反映了ADC在转换过程中能够分辨的最小信号变化。
    2026-07-20
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